智能座舱硬件专家 (J250516014)
Didi
1、硬件架构设计与技术规划:主导智能座舱域的硬件架构设计,制定平台化、模块化方案,涵盖SoC选型、计算单元、传感器、显示驱动等关键技术模块;定义硬件性能指标,包括算力、功耗、散热、EMC等,确保架构满足功能安全、信息安全等要求;对硬件技术路线有前瞻性规划,推动创新技术落实应用。
2、项目协同开发与产品全生命周期技术管控:协同软件团队完成座舱软硬件一体化设计开发,优化系统资源分配与实时性表现;联合总布置、电气等团队完成PCB布局、热管理等工程问题,确保硬件的车规级要求;协调合作伙伴资源,主导原理图、PCB等设计,主导关键元器件的技术评估和选型;主导硬件需求分析、方案评审、DV/PV测试及量产导入,输出架构设计、接口规范、DFMEA等设计交付物;跟踪量产问题解决,主导根因分析与设计优化迭代,提升硬件的成熟度。
3、硬件开发标准体系与成本优化:跟进国家行业标准要求,制定硬件产品的企业标准,确保硬件产品的合规性;梳理硬件开发体系流程、专利和知识库,保证硬件研发过程的严谨性和知识经验复用性;通过硬件架构优化,优化硬件BOM成本,平衡性能与经济性,以保证硬件产品竞争力。
任职要求
1、本科及以上学历,电子工程、计算机、车辆工程等相关专业。
2、8年以上的硬件相关开发经验,5年以上汽车座舱硬件开发经验,有量产车座舱硬件系统开发管理经验。
3、熟悉高通、NXP、TI汽车SOC选型、架构和设计;精通NXP、英飞凌、瑞萨MCU选型,架构和设计;熟悉电源系统设计,熟悉Boost、BUCK、Buck-boost、LDO等电源系统架构,计算,仿真和设计;精通FPDLINK,GMSL,APIX,HDMI,LVDS等视频传输应用;具有Tbox相关开发经验;熟悉车规级硬件开流程体系。
4、具备优秀的沟通协作能力,适应技术开发、项目管理等多角色沟通。